在今年的E3大展微软总算是推出了XBOX360 Slim版本，这款超薄版的XBOX360自带250G的硬盘，同时整体体积重量都小于老版的360，而且使用了双40NM的CPU（不知道还会不会三红），整体采用黑色，外型也重新设计过，还有就是随着Slim的360发布还发布了Kinect体感摄像头（好像是全身体感，不同于SONY和任天堂的体感需要有手柄来实现）
这款超薄版360+体感售价才为$299（其实299仅仅是体感的价格，主机是白送的），实在是太有诱惑力了，不过等到中国那些JS手中估计就不止这个价格咯，不知道偶啥时候能买到。。。
下面是360的新老版本的一些对比信息，喜欢360的可以看下（转载自：http://www.cnbga.com/）
发布五年来，微软第二代游戏主机Xbox 360已经演化到第六代，关键芯片制造工艺越发先进，整机尺寸和重量也随之不断缩减，带动功耗、噪音指标都有了长足的进步。
先来回顾一下初代X360，处理器叫作“Xenon”(氙气)，拥有三个顺序的IBM PowerPC核心并支持同步多线程(SMT)，也就是可同时执行六个线程，采用90nm工艺制造，主频3.2GHz，共享二级缓存1MB。
图形核心则是ATI研发的“Xenos”，也是全球首款采用统一着色架构的产品(R600已是第二代)，拥有48个着色处理器，并采用Vect4+Scalar的组织形式，因此也可以说是240个流处理器，另外核心频率为500MHz，同时整合内存控制器。
与图形核心封装在同一块基片上的是10MB eDRAM嵌入式内存和相关电路，是实现游戏反锯齿和整体性能提升的关键。
之后第二个版本“Zephyr”(微风)并未升级制造工艺，接下来“Falcon”(猎鹰)和“Opus”(作品)将处理器工艺升级到65nm，图形核心和eDRAM内存则升级到80nm，再往后“Jasper”(碧玉)处理器和eDRAM内存工艺不变，图形核心升级到65nm。
如今最新的“Valhalla”则全面进化到40nm工艺，而且第一次将全部三颗芯片封装在了一起，并且盖上了散热顶盖。这样做不但可以简化主板设计，散热也更方便，只需要一块散热底座和一个风扇即可。
| X360版本 | CPU | GPU | eDRAM |
| Xenon/Zephyr | 90nm | 90nm | 90nm |
| Falcon/Opus | 65nm | 80nm | 80nm |
| Jasper | 65nm | 65nm | 80nm |
| Valhalla | 40nm | 40nm | 40nm |
来看各代X360噪音对比：
| X360版本 | 关机 | 待机 | 光晕3 | 摇滚乐团2 | 战争机器2 | 荒野大镖客：救赎 |
| Valhalla 2010年轻薄版 |
0.6W | 70.4W | 87.0W | 82.7W | 88.0W | 90.4W |
| Jasper 2008年底至2010年 |
2.0W | 93.7W | 105.9W | 101.0W | 105.9W | 109.3W |
| Falcon 2007年底至2008年 |
2.8W | 101.4W | 121.2W | 112.8W | 121.5W | |
| Xenon 2005年至2007年 |
2.3W | 155.7W | 177.8W | 167.7W | 177.1W |
变化最大的当属系统完全关机时的功耗，现在只需要区区0.6W，而之前少则2.0W、多则2.8W。待机时候也降至70.4W，是上代的四分之三左右，更不到初代的一半。
游戏状态下最低只有80W多点，最高也不过90W，而上代全部超过100W，第一代更是高达170W左右，也就是说X360现在的游戏功耗只有刚刚诞生时候的一半左右。
再看噪音对比：
| 待机 | 游戏载入 | |
| Valhalla | 45dBA | 51dBA |
| Jasper | 50dBA | 54dBA |
测试地点环境噪音约为37dBA。新的轻薄版主机确实更加安静，其中待机噪音降低了5dBA，虽然依旧可闻，但已经堪比HTPC，而载入状态噪音也降低了3dBA，仍然不算足够清净，而且光盘转动的时候挪动主机还是会导致刮擦，但有改进总是好事儿。