1．如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。 2．对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接； 3．晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。 4．孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。 5．在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。 6.在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。 7．多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。因为你很难做到让这个敷铜“良好接地” 8．设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。 9．三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。 晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。总之：PCB 上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。 本文来自CSDN博客，转载请标明出处：http://blog.csdn.net/lgy198612/archive/2009/11/25/4869109.aspx