现在的位置: 首页 > 综合 > 正文

耦合 内聚 封装 三概念

2014年01月19日 ⁄ 综合 ⁄ 共 553字 ⁄ 字号 评论关闭

经常从关于软件设计方面的书中看到"耦合"、 "内聚" 、"封装"这三个概念,但这三个概念是什么意思呢。最近读到一本《sql server 2005高级程序设计》看到有这三个概念的定义,于是摘录如下:

 

     耦合(coupling)
:是指在一个系统内部一个模块对另一个模块的依赖程度,这个概念同样适用于两个系统之间.如果两个模块(或系统)彼此的依赖程度很高,以至于修改一个模块(或系统)时,必须对另外一个模块(或系统)进行修改,我们就称其是紧耦合(tightly coupled)的,开发人员应该尽量追求相反的效果,以实现松耦合(loosely coupled)的模块和系统.

     内聚(cohesion)
:是指系统的一个特定的模块或子系统独立、完整地实现系统的一个功能的程度.强内聚(strongly cohesive)的模块只实现一个功能,而弱内聚(weakly cohesive)的模块实现很多功能.强内聚的模块之所以受了广泛的青睐,是因为与弱内聚模块相比,强内聚的模块更利于维护和重用.

     封装(encapsulation)
:是指系统中模块的底层实现的隐藏程度.封装是与松耦合和强内聚并列的概念.我们说逻辑封装在模块中,指的是模块的方法或属性没有公开其内部行为相关的设计决策。

 

  好好体会一下。真的是不错。

抱歉!评论已关闭.