正确使用热风枪可提高维修效率，如果使用不当，会将手机主板损坏。如有的维修人员在取下功放或CPU时，发现手机电路板掉焊点，塑料排线座及键盘座被损坏，甚至出现短路现象。这实际是维修人员不了解热风枪的特性造成的。因此，如何正确使用热风枪是手机维修，主板维修的关键。-
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1.吹焊小贴片元件的方法)
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手机中的小贴片元件主要包括片状电阻，片状电容，片状电感及片状晶体管等。对于这些小型元件，一般使用热风枪进行吹焊。吹焊时一定要掌握好风量，风速和气流的方向。如果操作不当，不但会将小元件吹跑，而且还会损坏大的元器件。
吹焊小贴片元件一般采用小嘴喷头，热风枪的温度调至2-3挡，风速调至1-2挡。待温度和气流稳定后，便可用手指钳夹住小贴片元件，使热风枪的喷头离欲拆卸的元件2~3CM，并保持垂直，在元件的上方向均匀加热，待元件周围的焊锡熔化后，用手指钳将其取下。如果焊接小元件，要将元件放正，若焊点上的锡不足，可用烙铁在焊点上加注适量的焊锡，焊接方法与拆卸方法一样，只要注意温度与气流方向即可。
2.吹焊贴片集成电路的方法
用热风枪吹焊贴片集成电路时，首先应在芯片的表面涂放适量的助焊剂，这样既可防止干吹，又能帮助芯片底部的焊点均匀熔化。由于贴片集成电路的体积相对较大，在吹焊时可采用大嘴喷头，热风枪的温度可调至3-4挡，风量可调至2-3挡，风枪的喷头离芯片2.5CM左右为宜。吹焊时应在芯片上方均匀加热，直到芯片底部的锡珠完全熔解，此时应用手指钳将整个芯片取下。需要说明的是，在吹焊此类芯片时，一定要注意是否影响周边元件。另外芯片取下后，手机电路板会残留余锡，可用烙铁将余锡清除。若焊接芯片，应将芯片与电路板相应位置对齐，焊接方法与拆卸方法相同。
热风枪使用注意事项 &
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在不同的场合，对热风枪的温度和风量等有特殊要求，温度过低会造成元件虚焊，温度过高会最坏元件及线路板。风量过大会吹跑小元件，同时对热风枪的选择也很重要，不要因为价格问题去选择低档次的热风枪。0
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1.热风枪的喷头要垂直焊接面，距离要适中。0
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2.热风枪的温度和气流要适当。 ~0
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3.吹焊手机电路板时，应将备用取下，以免电池受热而爆炸。
4.吹焊结束时，应及时关闭热风枪电源，以免手柄长期处于高温状态，缩短使用寿命。
5.热风枪使用时或刚使用过后，不要去碰触喷嘴；热风枪的把手必需保持干燥、干净且远离油品或瓦斯。!
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6.热风枪要完全冷却后才能存放。
7.不可将热风枪与化学类（塑料类）的刮刀一起使用。
8.使用后应将喷嘴或刮刀的干油漆清除掉以免着火。
9.须在通风良好的地方使用，因为从铅制品的油漆去除的残渣是有毒的。3
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10.不能将热风枪当作吹风机使用。'
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11.不可直接将热风对着人或动物。9