拿到BSP后，直接按照《[WinCE50]S3C2440A_Installation Manual_V1.1.pdf》中的方法添加BSP到PB中，添加必要组件并编译。
编译后生成六个文件：STEPLDR.nb0, STEPLDR.bin, EBOOT.nb0, EBOOT.bin, NK.nb0, NK.bin。
由于开发板上只有NAND Flash，因此只能使用三星的stepstone技术来引导系统。stepstone的作用是系统上电复位时，将NAND Flash前4K的数据复制到内部的SRAM运行，可以在这4K里实现直接引导操作系统的功能，也可以复制eboot到外部SDRAM运行，再由eboot来烧写、引导操作系统。这前4K的程序称为nboot(NAND bootloader)，WinCE 5.0中的stepldr其实就是nboot。
编译完成后，使用SJF2440将nboot/stepldr.nb1烧写到NAND Flash的0 block位置，将eboot.nb0烧写到2 block的位置（修改stepldr的NAND_COPY_PAGE_OFFSET宏可更改此位置）。或者烧写NK.nb0到2 block位置，直接引导系统（需要修改stepldr的LOAD_SIZE_BYTES）。
关于编译选项
Build OS菜单中有三种编译选项：
Sysgen
若只是添加删除Catlog item，则只需要Sysgen，是三种方式中最快的。
Build and Sysgen
若修改过public下的代码或者配置文件，则必须用这种方式。
Build and Sysgen Current BSP
若修改了BSP中的代码，则可以用这种方式。
推荐是使用Clean Before Building编译选项，此选项会清空先前编译的结果，编译时间很长，因此可以在需要的时候才选上，一般是更改了环境变量的设置时选上。第一次编译时必须选上。
另外，若是只修改某个工程的代码，可以直接使用Build Project + Make Run-Time Image After Build。这样速度最快，不必每次都重新编译系统。
关于nbx文件与bin文件
nb0文件是可以直接烧写到内存中运行的二进制映像文件，可以通过修改相应BIB文件里的ROMSIZE参数，来改变生成的nb0文件大小，若实际大小大于ROMSIZE，则会生成nb1, nb2等等，大小均等于ROMSIZE。
bin文件具有特定的格式，是压缩过的映像文件。必须使用eboot来读取bin文件。bin格式文件主要是为了实现BinFS，后面配置Multi-Bin会用到。
stepldr大于4K的问题
出现的第一个问题是：PB编译出来的stepldr.nb0大小是12K，不能直接烧写进NAND Flash运行。即使更改ROMSIZE大小，烧写stepldr.nb0也无法运行。这个其实是PB的一个BUG，不能生成完整的小于4K的nb0文件。
解决方法有两种：
1 打开PLATFORM/SMDK2440A/Src/Bootloader/Stepldr/stepldr.bib文件，修改CONFIG节下的ROMSIZE参数：ROMSIZE=00001000。重新编译后生成三个4K的nbx文件：stepldr.nb0, stepldr.nb1, stepldr.nb2。烧写stepldr.nb1即可。
2 使用ADS编译的nboot。
最后，如果已经烧写了eboot，则可以直接烧写stepldr.bin文件来更新stepldr。
无法生成NK.nb0的问题
编译完成后发现没有生成NK.nb0文件。
在CSDN论坛上找到解决方法：
方法1、把工程目录和PB放在同一个磁盘下。
方法2、使用WinHex或UltraEdit等十六进制编辑器修改 PUBLIC/COMMON/OAK/BIN/I386/romimage.exe文件，把偏移地址0x25a7b上的“6A 01”改成“6A 03”