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作者：潘九堂 《集成电路应用》杂志编辑 panjiutang@gmail.com
摘要：除高通、MTK和ST-Ericsson暂且衣食无忧外，英特尔、瑞萨、博通、Marvell和英飞凌等厂商的前景都不明朗。3G/4G技术演进及奇特的中国市场将是未来全球手机芯片产业变局的源头。了解最新电子技术和应用趋势，欢迎订阅《集成电路应用》杂志，订阅网址是http://www.eereviewchina.com/zzdy.pdf。
手机是一个让所有芯片厂商都爱恨交加的市场。一方面，它是全球出货量最大且仍增长很快、变化很快的终端市场，几乎所有大型半导体公司都不肯放弃，既有现在表现出色的高通、MTK、博通(Broadcom)、Marvell、展讯、NVIDIA、MStar等领先fabless公司，还有英特尔、ST-Ericsson、英飞凌、瑞萨、TI、飞思卡尔、三星等欲罢不能的老牌半导体制造商。
另一方面，随着手机芯片越来越复杂并且竞争越来越惨烈，在手机芯片领域生存所需要的资金、规模、运营能力和技术门槛(需要基带技术、AP应用处理器技术、无线连接技术、软件和系统整合技术等)越来越高，过去几年来这一领域整合不断，所剩厂商已经不多，并且仍将继续整合——随着TI、飞思卡尔和NXP等老牌供应商相继淡出手机芯片领域，高通、MTK和ST-Ericsson成为新的一线(tier 1)手机芯片供应商。而从长期来看，英飞凌、Marvell、瑞萨和TI等二三线厂商是否可以生存也可能成为一个问题，为了获得规模效应，他们将是热门的并购主角。例如，瑞萨最近收购了诺基亚的Modem业务，英特尔和诺基亚结成战略合作伙伴，并可能收购英飞凌手机芯片业务——缺少强大手机基带技术的博通、三星电子也可能是英飞凌手机芯片业务的潜在买家。
表：全球手机基带芯片产业整合情况
不过，尽管瑞萨和英特尔雄心万丈，但成为一线供应商还充满疑问。MTK的一位高管表示，未来一段时间一线厂商可能还是高通、MTK和ST-Ericsson三家，博通有一定机会，其他厂商想上来不太容易。他强调，MTK未来的最大竞争对手还是高通。
不过，除了高通的市场地位无可争议外，对于MTK、ST-Ericsson和博通是否算是一线厂商也有不同观点。例如，有一位欧美业界人士质疑MTK的新技术开发能力，他表示，作为3C融合设备，未来手机将无所不包，因此这一领域巨头云集，因为他们有能力、资金和资源开发新一代芯片，尽管大陆和台湾地区人们的勤劳工作值得尊敬，但MTK还没有那么强大, 所以算不上“tier 1”。
甚至还有人认为MTK的高峰期即将过去，一位曾在国半和英飞凌手机芯片部门工作多年的人士对《集成电路应用》杂志表示：“我会看淡MTK，短时间内看好高通和Marvell。因为MTK的长处是在一个充分稳定的产品市场，如GSM市场，MTK发挥集成优势、成本领先，快速占领部分市场并迅速扩大市场份额；而在充满变化的细分市场，尤其是在TD-SCDMA、WCDMA还有LTE等新技术的市场和需要各种定制产品的市场，MTK没有任何新技术和市场优势。我的观点是，2010年下半年MTK将处于巅峰，然后未来一两年逐步下滑。”他强调，就全球市场来说，拥有GSM/WCDMA基带、协议栈、射频等齐全技术和客户基础的供应商才有可能进入下一轮竞争。
因此，尽管高通、MTK和ST-Ericsson等少数几家厂商目前把持全球手机芯片市场，但随着全球手机产业向3G/4G演进以及奇特的中国市场，又给全球手机芯片市场格局带来新的变数。
瑞萨、英特尔借收购再战手机芯片市场
7月初，瑞萨电子宣布以2亿美元收购诺基亚无线调制解调器业务，包括了诺基亚面向LTE、HSPA和GSM标准的无线调制解调器技术和某些与所转让的技术资产相关的专利，以及诺基亚相关的约1,100名研发人员。结合瑞萨电子的应用处理器、RF收发器IC、高功率放大器和电源管理器件产品系列，无线调制解调器技术让瑞萨电子能够为市场提供全面的移动平台解决方案。
借助并购，瑞萨电子可以获得更完整方案，通过LTE/HSPA+基带芯片技术以及与诺基亚的合作，从区域手机芯片供应商变成全球性的供应商。而对于诺基亚来说，可以借此甩掉芯片研发包袱，轻装上阵，并通过与瑞萨的合作进入日本市场。Linley Group的资深分析师Joseph Byrne表示，此前瑞萨的基带芯片主要用于日本NTT DoCoMo网络中的手机，在全世界只占2%的份额，通过收购，可以从区域供应商变成全球供应商，将其LTE/HSPA+基带芯片推向全球市场。
图：全球手机芯片市场格局 2010/07
但瑞萨电子面临的挑战也有三点：一是产品线整合问题，瑞萨刚刚合并手机芯片产品线同样复杂的NEC；二是瑞萨和诺基亚人员整合问题，瑞萨的日系文化与诺基亚的欧洲文化是否相容，而且瑞萨要承担1,100名研发人员的支出；三是诺基亚仍会坚持多供应商战略，在已有ST-Ericsson、高通、英飞凌和博通等多家供应商的情况下，瑞萨电子可以获得诺基亚多少订单值得怀疑——这可能也是诺基亚的原有合作伙伴TI、ST-Ericsson和博通以及新的战略合作伙伴英特尔没有接手的原因，特别是ST在几年前和诺基亚也有类似的合作，不过当时ST只接收了诺基亚的200多名研发员工。
Arete的分析师Brett Simpson对《集成电路应用》杂志表示， DoCoMo希望日本芯片供应商拥有下一代LTE基带技术，他们也参与了这项交易。通过把工程师转移给瑞萨，诺基亚有机会打入其一直试图进入的DoCoMo。ST-Ericsson已经有其下一代基带(EMP的vector处理器)，他们不想再要1,100名工程师。对于博通和TI来说，也面临着同样的问题——需要接受诺基亚1,100名工程师，但只能够得到一小部分诺基亚的生意，这并不划算。每年光是这些工程师的薪水支出大约就是1.8亿美元，大部分芯片公司的研发支出占其销售收入比重的15%，这意味着每年需要带来10亿美元的收入才划算。而诺基亚并不提供任何保证，他们同样承诺和高通、ST-Ericsson合作，他们能够给瑞萨带来多少芯片业务是一个疑问。因此，这个交易对诺基亚很划算，因为他们打算退出芯片开发业务，当然瑞萨也会得到DoCoMo的补贴。
不过，摩根士丹利的分析师詹家鸿认为，瑞萨和诺基亚之间的并购主要是与数据卡业务有关，对手机芯片市场竞争格局也不会有什么大的影响。他解释说，用于数据卡的Modem技术已经非常成熟，ST-Ericsson等手机基带芯片供应商已经有了Modem技术，不需要从诺基亚购买。诺基亚出售这一业务，因为它很难在低价数据卡市场与华为/中兴竞争。而日本是全世界最封闭的市场，如果使用日本本地的标准，数据卡业务可能仍是有利可图的。有意思的是，瑞萨电子总裁赤尾泰也表示，未来很多移动互联网设备都将具有LTE/HSPA+无线连接能力，不光只是手机，预计2012年全球将有2.8亿个LTE终端，其中有一半来自电子书、iPad等其他移动设备。
另一个更值得关注的是英特尔。此前英特尔把基于ARM的xScale产品线卖给了Marvell，退出了手机业务。但随着智能手机和平板电脑市场成为3C融合的主战场，英特尔不可能忽视这一市场。英特尔正在和诺基亚进行战略合作，互相帮助对方进入各自的领域——在智能手机市场，英特尔需要诺基亚的帮助，而在平板电脑市场，诺基亚需要英特尔。同样，微软和高通也在战略合作——微软需要高通帮助进入智能手机领域，高通需要进入平板电脑领域，而且高通需要一个统一的软件平台，微软最近获得ARM架构授权，可能也与此有关。
今年5月，英特尔推出了基于x86的手机应用处理器Moorestown，获得不少好评，虽然功耗/成本与手机的需求还有一定距离，但业界预计英特尔很快会通过工艺进步解决。一直有传闻说，英特尔会收购英飞凌的手机芯片业务，据说这个价值15亿欧元的并购最近将落定——通过收购，英特尔可以获得英飞凌完整的手机基带芯片、2G/3G协议栈、modem整体参考设计和RF技术，提供完整方案，而且英飞凌还有苹果、诺基亚、华为、中兴、三星和LG等优质客户，而在Turn-key方案成为主流的时代，英飞凌缺少反应速度、应用处理器技术和规模，都让这起并购显得非常合理。
表：全球主要手机制造商和芯片厂商的供应关系 2009/05
摩根士丹利的詹家鸿表示，英特尔收购英飞凌手机芯片业务是明智的，因为英特尔确实需要用于智能本/智能手机市场的无线技术。如果成功收购，英特尔在智能本领域将更有竞争力，ARM阵营的处理器厂商(三星、高通、NVIDIA、MTK、ST-Ericsson)将面临英特尔的强劲竞争。
但有一个问题，如果英特尔收购英飞凌的手机芯片业务，英飞凌目前的超低端手机产品线(ULC)何去何从？Arete的Simpson对《集成电路应用》杂志指出：“我认为英特尔不会对英飞凌的低端ULC业务感兴趣，可能他们只购买英飞凌的3G资产，卖掉ULC业务。”但也有业内人士表示，未来三到五年，HSPA/LTE没有实现全覆盖以前，运营商和用户要求双模切换LTE/GSM(EDGE)、HSPA/GSM仍然是必须的，因此收购后剥离ULC无法想像，最终不太可能发生。
MTK不太可能收购TI的OMAP业务
除了英特尔和英飞凌的传闻外，还有一个传闻是，MTK可能会收购TI的OMAP业务，一方面MTK可借此完善智能手机产品线，因为此前MTK的平台大多是基于ARM9，离目前智能手机的需求还有一定的距离，而TI的OMAP产品线的性能业界领先，对Andriod/Linux、Symbian和Windows等主流操作系统都有不错的支持；另一方面，MTK可借此收购进入一线客户，因为诺基亚和摩托罗拉都大量采用OMAP处理器。
对此，MTK的上述高管表示，确实很多投行建议MTK进行收购，TI的OMAP产品线也是对象之一，但可能性不大。他对《集成电路应用》杂志解释说：“首先是MTK开发3G和智能手机平台已经有一段时间，技术上没有大的问题，其次要找到很合适的并购对象很难，常常是并购容易整合难，就像生孩子容易养孩子难一样。”最近MTK宣布与NTT DoCoMo签订LTE技术授权协议，据称MTK是首个获得NTT DoCoMo的LTE技术授权的芯片厂商。
业界资深人士Feng Ho也表示这种可能性并不大。他分析说，TI一直想出售其OMAP业务，但现在可能已经错过了最佳出售时间点。两年前OMAP产品线确实是业界领先，但目前同类厂商太多了，TI能够做的飞思卡尔、Marvell、三星等都可以做，OMAP产品线已没有什么独特的价值了。而且并购也并不一定能够守住客户，例如ADI曾是LG的主要手机芯片供应商，但MTK收购ADI手机芯片业务后，随着人员流失，MTK成为LG的次要手机芯片供应商。MTK的上述高管也坦承，现在来评估几年前收购ADI的手机芯片业务，谈不上好坏，只能说符合预期，当初收购就是看中ADI的TD-SCDMA产品线和LG这个大客户，目前在这两个方面MTK还是有一定的市场。
摩根士丹利的詹家鸿表示：“TI不会出售OMAP业务，因为它是TI成长的驱动力；另一方面，我们也不认为MTK需要购买AP处理器技术，因为它已经从ARM获得授权，并且三年前它已通过收购ADI的手机芯片业务获得了DSP技术。”他指出，平民化的智能手机是关键，MTK已经表示未来会将智能手机的BOM成本降到100美元以下，这将吸引很多中国手机制造商。MTK目前已经有了基于Windows Mobile的EDGE智能手机方案，而终端市场似乎更喜欢3G Android智能手机。MTK将在2011年Q2推出3G Android智能手机方案，其智能手机业务由此将迅速增长。
Arete的Simpson没有正面评论MTK是否会收购TI的OMAP产品线，但他向《集成电路应用》杂志强调，“手机芯片产业正在发生巨变，目前只有高通和ST-Ericsson有能够商用的HSPA+芯片，很多MTK的客户开始在3G上与高通合作，MTK需要把他们赢回来。我认为MTK需要收购一家AP处理器厂商，他们很快将需要GHz的应用处理器。”他还认为，TI的OMAP产品线迟早要出售，而且有它自己的价值。
表：主要手机芯片供应商的技术能力分析 资料来源：高盛集团/ 2009/05
他解释说，一是AP业务不符合TI的战略规划—大力发展模拟和嵌入式处理业务，减少对无线市场的依赖。每一家OEM厂商私下都说，在智能手机领域他们没有很认真地看待TI，因为TI想成为一家模拟厂商。没有3G Modem，TI的手机芯片业务如何成长？这是非常难的。二是ARM CPU只占AP的很小一部分，图像、视频优化以支持更久的运行时间，都需要数百个工程师。另外，Android的软件整合也非常困难，例如在Adobe Flash方面，ARM实际上只给芯片供应商提供了很少的支持，ARM只是整个解决方案中很小的一部分。MTK只是在一年前授权了ARM
Cortex-A9内核，但是把它变成具有GHz计算能力的参考设计还需要大量的投资。
三是MTK试图用ARM9运行Android，这很难，tier 1客户不会使用。MTK需要更多的经验，例如全HTML浏览，应用商店等。MTK目前正努力进入三星——三星方面的战略人士表示，如果MTK能够提供100美元的3G Android智能手机方案，他们才有兴趣与MTK合作。四是MTK计划今年晚些时候推出EDGE版Android方案，新兴市场可能对它很有兴趣，MTK需要进入中国移动的OPhone市场。2012年前，3G Android对MTK的收入不会有很大的贡献。
博通和Marvell：谁将是幸存者？
对于博通在手机芯片领域的前景，业界争论不一。有人认为未来博通将成为一线供应商，因为他们拥有非常完整的基带、多媒体和无线连接技术，而且有超强的产品整合集成能力和执行力。但也有人认为，博通过于依赖诺基亚和三星，3G产品线一直没有大的进展，而且可能是瑞萨-诺基亚并购案的受害者。而对于非常依赖RIM的Marvell，未来的成败可能在中国移动OPhone市场。
摩根士丹利的詹家鸿分析说，博通和Marvell都有足够的规模，他们的市值与MTK相近或者略大，有网络和存储这类现金流非常好的业务，而且他们的技术能力比亚洲厂商好。其中Broadcom有完整的无线连接技术产品线(WiFi、GPS、BT和FM)，目前是苹果iPhone的WiFi/BT/FM芯片、GPS芯片、手机触摸屏驱动的供应商，而且博通的手机基带品质已经通过LG和三星手机的检验，另外博通还准备进入中国手机市场。而Marvell的共同创始人之一是华人，和中国政府的关系非常好。Marvel能够为OPhone这样的智能手机提供出色的AP，但还需要看它是否能够提供有竞争力的基带方案。詹家鸿总结说：“长期来说，博通会留在游戏中，但Marvell很难说，而TI将退出。”
但是Arete的Simpson不太同意这种分析，尤其是关于博通的前景。目前该公司的手机芯片业务主要来自诺基亚和三星的EDGE订单，但在3G方面进程缓慢——另有业界人士表示，从2004年到2009年博通的3G方案一直没有大量出货，目前在全球仅有松下和三星的少量订单。Simpson对《集成电路应用》杂志表示：“我们了解到博通正在努力获得三星的3G订单，但是2011年他们的芯片可能不会出现在三星的3G手机中，而且他们在2012年前也不会向诺基亚供应3G芯片。博通需要新的增长点，因此可能会积极进入中国市场，这很合理。”而对于博通与苹果的关系，他也持谨慎观点，随着时间的推移，如果苹果开始寻求将WiFi/BT/GPS和触摸控制器集成进他们自己的A4应用处理器，不要感到吃惊。要知道，按出货量来说，目前苹果已经是排名第一的AP供应商—比TI、Marvell和博通都要大，这对芯片供应商来说是一个问题。Simpson总结说：“我对博通在手机领域能否长期生存有很大疑问。”Feng
Ho也认为，博通打入了诺基亚的供应链，也并不能够获得出货保证，因为诺基亚有自己的软件平台，会要求芯片供应商按其要求定制，确保诺基亚可随时更换芯片供应商。
图：不同制式的手机出货量预测 2009/05
而对于Marvell的前景，Simpson与詹家鸿的观点类似。Simpson表示，如果Marvell能够在OPhone上持续成功，可能能够生存下来——它最大的客户RIM正在认证HSPA+芯片供应商，但Marvell还没有这一技术，目前只有ST-Ericsson和高通能够提供商用的HSPA+芯片组。而对于OPhone的前景，Simpson比较乐观。他向《集成电路应用》杂志介绍说，根据来自中国移动的消息，未来三年内他们希望1/3的用户使用OPhone，这是一个很大的数量，今年晚些时候，中国移动将推出纯EDGE版的OPhone。今年对中国所有的3G运营商来说都是非常有意义的一年，而TD方面还有一些技术问题需要解决—因此，中国移动必须减少廉价的数据卡的出货量,
将更多的智能手机推向市场。
不过，如果Marvell完全寄望于OPhone市场，可能也面临很大的挑战，首先是OPhone未来发展的前景仍是疑问重重；其次在复杂的TD市场，既有ST-Ericsson(T3G)这样的一线厂商，又有MTK、展讯和MStar这样的本地土狼，Marvell目前在OPhone市场的领先趋势能够保留多久也是一个疑问；最后，随着手机产业从2G向3G/4G迁移，缺少基带技术积累的Marvell能否推出稳定的高集成度SoC仍有待观察，目前还没有从AP转型为手机SoC的成功案例——尽管Marvell有很强的整合能力，而且其AP一直被RIM和Palm大量使用，如果不算诺基亚的OMAP处理器，Marvell是最大的独立AP供应商，超过iPhone里面的三星AP出货量。
中国市场和LTE：未来手机芯片市场变局的源头
不仅是博通和Marvell未来的成败可能取决于在中国市场上的表现，事实上在全球手机芯片市场似乎有一个有趣的规律，得中国市场者得天下——目前表现最好的高通和MTK在中国都有众多客户，前者主要是华为和中兴等品牌大厂，而后者则是数量众多的中小厂商。TI和ADI的衰败似乎也是从中国市场开始的，一是因为全球手机市场有近一半的出货量(大约6~7亿部)来自中国，有足够大的市场并且分散；而欧美只有几家手机大厂垄断，“傍大款”的芯片供应商很容易一飞冲天或者直入地狱，例如TI、飞思卡尔、NXP都是因为客户单一而消失，如今的博通和Marvell也面临类似的困境。
图：2010年中国2G手机芯片市场格局 2010/08
正是因为中国市场足够大，机会足够多，以及TD-SCDMA技术和网络的成熟度、市场发展规模的不确定性，给芯片供应商带来竞争整合的机会。因此如果说未来全球手机芯片格局发生大变的话，很可能背后就有中国因素。除了高通、ST-Ericsson(T3G)、MTK、Marvell和博通已经或者正在积极布局中国市场外，展讯、MStar、海思和RDA等厂商也同样雄心勃勃。另外还有创毅视讯、Mobilepeak等新兴厂商期望通过3G和4G技术插入——在LTE/HSPA+时代，海外也将有一批新的公司进入手机领域，包括一些具有WiMax经验的初创公司。
除了中国因素外，LTE也是引发手机芯片产业变局的另一个因素。随着TDD-LTE得到全球众多移动运营商的认可，给研发LTE的初创公司带来了机遇。不过，LTE的部署在很大程度上需要与现有的2G、3G网络向后兼容，以实现终端用户的多模无缝隙覆盖，这对于单独研发LTE芯片的公司来说，是无法攀越的障碍，因此可能会出现LET初创公司和现有手机芯片供应商之间的并购活动。
在众多新面孔中，拥有庞大终端出货量和技术能力的海思非常值得关注。不少人看好LTE时代海思在LTE/WCDMA/GSM芯片的作为，认为未来全球应该有很大的LTE/WCDMA/GSM数据卡需求规模——来自华为策略部门的一位人士对《集成电路应用》杂志表示，2009年末海思用于数据卡的WCDMA基带芯片已经获得了多家欧洲运营商的认证，计划在2010年实现千万级的出货量，为此，高通大幅降价了对华为的芯片报价，“把裤子脱到了脚跟”。海思在LTE芯片的优势可能有：1. 在LTE部署阶段，海思有快速进行测试和开发的能力；2.
海思可能具备开发OFDMA核心技术和MIMO算法的能力。Arete的Simpson表示，目前只有ST-Ericsson和高通有能够商用的HSPA+芯片组，下一个可能是海思——他们将推动手机芯片产业发生一些有趣的改变。