最近一直在焊接调试做回来的的S3C6410的板子，现在板子已经能够工作，操作系统运行也很正常
。 回头看画电路板包括投版的种种疑虑，现在感觉没什么大不了的。布板子时最关心的是层叠结构设置及DDR布线规则设置，而最后发现的电路板问题确是简单的原理图的连线错误。6410采用BGA封装所以一旦原理图有问题想重新往外引线是不可能的了。所以下次还是要再原理图上多花些精力，这样可以减少很多电路板调试的时间，大大提高效率。
下面主要记录6410核心板焊接调试步骤：
（一）焊接
焊接电路板分三步
（1）焊接可以识别CPU需要的器件。
包括晶振、供电部分、复位电路、核心配置电路。完成此部分焊接后用JLINK测试下能否识别到CPU，识别不到可以根据（二）查找原因。可以的话可以焊接第（2）部分电路。
（2）如果可以识别CPU，可以焊接下载内核所需的电路。包括FLASH、SDCARD、启动方式配置电路、串口、USB otg口。具体步骤看（三）。、
（3） 焊接调试其它外围器件。
（二）识别CPU
如果不能识别到CPU可以按以下步骤查找原因。
（1）查下系统需要的电源是否正常。特别是CPU所需的0402去耦电容，焊接时很容易出现短路问题。6410 运行需要的电压级别包括3.3v 1.8v 1.2v，为了调试方便，各个电源都要留测试点。
（2）用示波器打下晶振是否起震。
（3）复位电路电平是否正确。
（4）配置电路各点电平是否正确。
（三）下载内核
下载内核我采用的方式是使用SD卡拷贝内核到flash中，所以电路板一定要设计SD卡电路，否则不能对空白的板子进行操作。烧写内核时还应注意需要选择从SD卡启动。
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