这一节主要讨论下PCB投版主要碰到的问题。当我历经磨难完成电路板布线的时候激动不已，想尽快把板子发到PCB厂家加工。 现在好一点的pcb加工厂家都是很热情的，发出去PCB没多久他们就给我联系，进行问题反馈。晕，以前都是发出去回个电话就加工了的。
第一次做遇到问题也算正常。列举几个我遇到的问题，层压结构有问题、阻抗控制有问题、内层存在残铜率相差超出50%，存在电镀不均匀及翘曲问题、开窗还是盖油、盲孔塞孔问题。。。。。。 下面把问题解决备案，希望下次不要犯同样错误
为了不让高速信号走线在顶层，我使用的层压结构为TOP-SIG1-GND-SIG2-GND2-POWER-SIG3-BOTTOM。在SIG1和SIG3走高速信号，GND为SIG1/SIG3公共参考地平面。此层叠结构遇到的问题有两个 一是不容易进行阻抗控制；二是层不完全对称，存在压和时翘曲问题。由于改变层叠结构工作量很大，相当于重新layout，所以只能进行修改线宽线距进行阻抗匹配。修改线宽线距时要在标准线宽线距基础上做精度变化例如计算线宽为4mil
可以在设计时使用4.1mil或4.01mil 这样加工时才能把需要做阻抗匹配的线和其它的线区分开来。关于层对称问题 板子层 1和8需要对称、2-7对称、3-6对称、4-5对称。使用上面的层叠结构会发现 4层SIG2为信号层，而5层GND2为地层，SIG2只有少量布线，GND2为整个铜平面，这就存在对称的两层残铜率超出50%的问题，压合时会有翘曲。此问题可以通过给SIG2铺铜来解决。 关于层叠结构及阻抗匹配的问题，最好的办法就是设计之前把层叠结构发给PCB厂家，然后提出自己阻抗要求，让PCB厂家计算线宽线距。因为每个PCB厂家使用材料的参数不同，计算出来的数据也会不一样。
关于塞孔和盖油的问题，盖油一般用在通孔，防止焊接时焊锡进入过孔，导致短路，BGA下通孔要做盖油处理。埋孔需要做塞孔处理，特别是埋孔密度较大的时候，不做塞孔的话压合时会导致PCB不平整。