海思和展讯给中国芯片业界带来信心和希望，或成为下一个芯片巨头

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海思和展讯给中国芯片业界带来信心和希望，或成为下一个芯片巨头

2014年02月13日 ⁄ 综合 ⁄ 共 3717字 ⁄ 字号小中大 ⁄ 评论关闭

经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。海思新近推出了业界领先的移动终端设备高端系统级芯片，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。未来海思将依托华为，走出华为，并作为相关各方在中国市场的首选潜在合作伙伴，发展空间广大。

海思引领中国半导体芯片产业快速成长

经过数年的快速发展，海思半导体成长为中国本土最大的集成电路设计企业。2004年成立的海思是华为的子公司，是无线网络、固定网络、数字媒体等领域的系统级芯片（SoC）[1]供应商。在移动通信领域，已推出智能手机等核心芯片。在数字媒体领域，已推出网络监控、可视电话、数字视频广播（DVB）和IPTV等应用所需的芯片及解决方案。

其产品主要供应华为，并成功应用在全球100多个国家和地区。2011年，海思的销售额达到66.7亿元，远高于销售额达42.88亿元而排名第二的展讯。

2011年度中国半导体十大企业

排名	企业名称	2011年销售额（亿元）
1	深圳海思半导体有限公司	66.7
2	展讯通信有限公司	42.88（估计值）
3	中国华大集成电路设计集团有限公司	15.9
4	杭州士兰微电子股份有限公司	13.3
5	格科微电子（上海）有限公司	11.7
6	深圳市国微控股股份有限公司	11.2
7	联芯科技有限公司	9.44
8	北京中电华大电子设计有限责任公司	8.24
9	大唐微电子技术有限公司	6.24
10	上海华虹集成电路有限责任公司	6.1

资料来源：中国半导体行业协会

海思新近推出性能优异的移动终端设备高端系统级芯片，证明其已经具有与国际一线厂商竞争的实力。2012年初，海思推出自主设计的K3V2智能手机芯片，在运算速度、3D
图形处理等方面甚至领先于当前业界高端主流芯片，比如英伟达的Tegra 3。K3V2配备四核，主频最高达1.5GHz，采用ARM
Cortex-A9架构，在各项技术指标方面均不逊于其他大厂的产品。

前移动终端设备高端系统级芯片当概览

芯片	K3V2	Tegra 3	Snapdragon MSM8960	Exynos 4210	OMAP4460	A5
厂商	海思	英伟达	高通	三星	德州仪器	苹果
架构	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex A-15	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9	ARM Cortex-A9
主频	1.2GHz/1.5GHz	1.4GHz/1.5GHz	1.5GHz	1.2GHz	1.5GHz	894MHz
核心	四核	四核	双核	双核	双核	双核
终端应用	华为 Ascend D Q XL	华硕Transformer Prime	试验样机	三星 Galaxy Note	摩托罗拉DROID RAZR	iPhone 4S

资料来源：三星经济研究院搜集

海思的崛起

根据WSTS数据统计，在海思、展讯等重点企业销售收入快速增长的带动下，2011年中国IC设计业整体销售额保持较高增速，销售额473.74亿元，同比大幅增长30.2%。中国目前正全面落实“国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定”，在智能手机、平板电脑、智能电网、智能交通、智慧城市、三网融合等新兴应用的强力牵引下，中国半导体芯片市场前景广阔。

坚持自主研发并依托母公司的强力支持造就了海思今天的成功。多年的技术积累使海思掌握了国际领先水平的IC设计与验证技术。源自华为的海思最早从做交换机芯片开始技术积累。2003年-2004年，海思承担国家863项目，成功开发出320G交换网套片和10G协议处理芯片，从而掌握了高端路由器的核心芯片技术。

海思在随后的数年重点推进了对3G WCDMA移动终端芯片的开发。2009年，海思开发出WCDMA数据卡芯片
；2010年，海思成功开发出WCDMA手机套片。

海思同时长期从事网络监控、数字视频广播等数字媒体芯片的研发。2006年，海思推出了功能强大的视频监控用H.264视频编解码芯片；2008年，海思推出了全球首款内置QAM的超低功耗数字有线电视(DVB-C)机顶盒单芯片。近年来，海思在移动终端设备（MID）方面的芯片开发颇有建树，高端智能手机处理器、LTE多模芯片纷纷研发成功，确立了其向芯片巨头冲刺的技术根基。

具有成熟而丰富的跨国创新合作经验。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。海思在美国硅谷成立研发中心，与英伟达等业界领先公司相邻，由于地理位置相近，为海思从其他公司引进研发人才提供了方便。移动终端系统芯片所采用的ARM架构技术体系呈模块化，也便于海思通过外聘人才迅速实现对技术的分解、吸收和模仿；

海思与美国、日本、欧洲及国内的业界同行建立了良好的战略伙伴关系，拥有成熟稳固的IC设计、晶圆加工、封装及测试合作渠道。海思K3V2中的显示芯片部分是与美国芯片设计公司共同研发的，两家公司共同研发了显卡的构架，美国合作伙伴负责具体的应用。海思与德国罗德与施瓦茨公司（Rohde
& Schwarz）就有关LTE终端射频性能的测量展开技术合作，大大缩短产品的开发周期，并成功推出Balong
710多模LTE终端芯片。

依托母公司强大的产业资源，从而实现对市场和技术的积累。海思为华为销量庞大的终端产品供货，从而确保产有所需。早在2009年，华为WCDMA数据卡出货量超过3000万台，占超过50%中国市场,海思逐步替代高通为华为供应WCDMA芯片。华为在全球的WCDMA标准中占有5%的基本专利份额，海思通过华为从而有条件与高通进行专利互换，顺利开发WCDMA手机芯片。

海思未来发展前景可观

依托华为，并走出华为，海思未来发展空间广大。华为未来在全球市场大力推广智能手机等终端设备的战略，将对海思的发展形成有力提携。海思也将逐步走出华为，通过独立运作的商业模式，发展成为全球性的芯片供应商。2012年，海思的重要任务除了为华为配套外，还将实现对外销售收入超过5亿元人民币，成为一家专业芯片供应商。

凭借在国内市场的业界领先地位，海思成为相关各方在中国市场的首选合作伙伴，这将有力促进其今后的发展。海思与中移动合作，顺应移动通信网络发展趋势，产品准备充分，未来发展前景看好。4G时代，中移动积极推动中国所主导的TD-LTE在全球的加速部署和商用，以及TD-LTE与LTE
FDD的融合发展。海思的Balong710多模终端芯片产品支持TD-LTE
、LTE FDD、3G、2G等多种通信制式，被中移动重点推荐。在未来6-9个月内，海思的芯片即可应用于新一代的融合智能手机。海思有可能成为微软Windows
Phone未来在华的重要合作伙伴。

未来的趋势是操作系统以及内容对终端硬件的影响越来越大，手机芯片供应商应积极和相关各方积极融合，才能增强竞争实力。三网融合背景下，运营商、广电等各部门之间合作结果的不同将产生对终端硬件性能的不同要求，比如会出现大批量定制的低端终端产品配置要求等。国内手机芯片企业凭借地利的关系，积极与各方合作，方可精准把握国内终端市场走势，提高反应速度。由于多样化平台有利于满足终端差异化的需求，芯片厂商要与操作系统厂商融合，支持多种操作平台，方可具备竞争力。芯片厂商还要和各种互联网公司、软件公司等相互融合，只有这样才能实现对多种业务应用的支持
。

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