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据DIGITIMES调查报告，随著28纳米先进制程需求持续加温，再加上主要IC客户纷纷将产品规格提升至28纳米制程，促使台积电将2013年资本支出提升至90亿美元水平，较2012年83亿美元增加8%。
台积电亦表示，2013年台积电28纳米晶圆出货量将是2012年3倍，且第1季28纳米毛利率就会优于平均水平，28纳米营收占比将逾3成，在在显示出28纳米的强劲需求。
由于台积电预期28纳米将会是2013年营收成长的主要动能，公司也预估2013年28纳米产能要较2012年增加300%，甚至保证扩产后仍将满载。不过，随著晶圆代工大厂28纳米大战开打，GlobalFoundries由于良率获得显著提升，已积极争取台积电大客户高通(Qualcomm)、联发科部分手机订单。而另一家竞争对手三星电子(Samsung
Electronics)则在美国德州厂积极布局28纳米制程，未来规划用来生产新一代8核心处理器，瞄准移动设备芯片商机。
相较于台积电，联电28纳米的发展进度则不如预期，主要因素来自良率无法有效提升，致使产能无法大量开出，部分客户转单至其它晶圆代工厂投片。但基于移动通信需求持续强劲、亚洲其它IC设计厂商开始朝28纳米制程转移，再加上提供28纳米制程服务的晶圆代工厂目前相对少的状况下，联电仍必须设法尽快赶上进度。
整体而言，虽然28纳米被视为2013年晶圆厂主要竞逐的技术制程，然受到技术门槛与投资规模的限制，不少厂商的发展并不如想象中顺利，这也使得台积电与其它厂商的差距越拉越大。
