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电路板焊接之我见

2013年06月21日 ⁄ 综合 ⁄ 共 517字 ⁄ 字号 评论关闭

  经过几次电路板焊接的经验与教训,总结一下电路板焊接技巧与步骤:

1、看,这一步主要是查看电路板有没有明显的毛病。

  比方说,因为加工的原因,电路板有些线出现断路,或者是线粗细不均匀,或者是线与过孔之间有断路,等等。有次,焊接USB_Board核心板的时候,就没注意这个事情,焊接完EP2C8之后才发现JTAG不好使,原因竟然是一根通信线经过过孔的时候出现断路,这还不算完,引出来的IO线居然跟焊盘连接处也出现多处断路,最终导致焊接失败。

2、镀锡,这一步主要是板子上焊盘镀锡太少,防止出现虚焊现象。

  经过多次的电路板调试的教训,N多问题是因为出现虚焊,所以为了克服这个问题,如果电路板上焊盘镀锡较少,要对焊盘进行人为镀锡,这里的焊盘主要是指DSP,FPGA,RAM,FLASH等等这样的管脚较多的芯片焊盘。另外,镀锡一定要均匀,不均匀的话会在放置芯片的时候遇到麻烦,摆放不正。

3、焊接顺序。

  首先,焊接电源部分,保证各个部分供电电压正常;

  其次,焊接主要芯片,如FPGA,DSP等,确保JTAG正常,一些基础程序正常运行,如LED等;

  再次,焊接存储器芯片,挨个焊接,挨个测试,保证读写正常。

  最后,焊接滤波电容等剩余部分。

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