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HDI是High Density Interconnect的缩写，直译成高密度互联，实际就是使用微孔、埋孔、sequential lamination（在PCB表面再贴一层介质、一层铜箔，然后再打微孔、蚀刻），区别于传统的把core和prepreg（预浸料）压起来然后钻通孔的工艺。所有这一切都是为了走线密度更高。