目前来讲好多板是二者兼用的，一般都是先贴片（无脚，表面贴装）过完回流焊再插件（有脚）然后再过波峰机。
回流焊是先在表贴焊盘上面涂锡膏，然后将表贴器件固定在上面，加热溶化的焊接方式。 波峰焊是波浪滚动的焊锡给元器件引脚焊锡。 故回流焊只能焊接贴片元器件，波峰焊可以焊插件元器件和简单封闭的表面贴片元器件。
波峰焊与回流焊区别
1、回流焊经过预热区，回流区，冷却区。另外，波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热,过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件，SMT锡膏的板子就只可以过再流焊，不可以用波峰焊。
2、波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态，利用电机搅动形成波峰，让PCB与部品焊接起来，一般用在手插件的焊接和smt的胶水板。再流焊主要用在SMT行业，它通过热风或其他热辐射传导，将印刷在PCB上的锡膏熔化与部品焊接起来。
3、工艺不同：波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
| 回流焊 | 波峰焊 | |
| 字面义 | 高温热风形成回流对元件焊接 | 熔融的焊锡形成波峰对元件焊接 |
| 在炉前是否有焊料 | 在炉前已经有焊料,在炉子里只是把锡膏融化而形成焊点 | 在炉前没有焊料,在炉子里通过焊料焊接 |
| 焊什么样的元件 | 焊贴片元件 | 焊插脚元件和简单封闭的表面贴片元件 |