工作站作为新一代生产力工具，相较于普通PC，配置更高，系统运行负荷较重，除了性能强大的需求外，稳定性同样是非常重要的，而设备的稳定性很大程度取决于机器的散热能力，今天小编就着重为您讲讲塔式机箱散热那些事。
巧解散热难题
强大的散热能力，能持续保证工作站性能、稳定性和可靠性，从而不会导致业务的非正常中断，提升工作效率，这才是其价值的关键所在。那么，我们首先来了解一下塔式机箱的内部什么部件会发热，及各部件的发热量情况。大家熟悉的有CPU、显卡等“散热大户”，但实际上内存等其他部件的散热也会影响到整个机器的性能表现。
这几大要素不容忽视
CPU
众所周知CPU是发热大户，究其原因是因为它是一块超大规模的集成电路，在工作中随着功耗的提升，发热量也随之升高，所以发热量和高功耗的CPU往往成正比，例如像戴尔PrecisionT7920塔式工作站搭载英特尔®至强®可扩展系列处理器，官方TDP已经高达200W以上，发热量肉眼可见的大。
硬盘
硬盘分机械硬盘和固态硬盘两种，机械硬盘如果在相对密闭的空间工作，温度能达到50°，固态硬盘发热量则跟内存相差无几。
显卡
工作站的显卡应用已经不只是单纯的负责图形显示，更多的还用于大量的计算需求，这就意味着越高端的显卡，计算性能的加大发热量也会随之加大。戴尔塔式工作站最大可支持到3张双宽的高性能显卡，这对散热性能的考验也是巨大。
内存
内存要不要散热，这可能是很多人的疑问，相信很多人对内存发热没有一个明确的概念，但事实上内存工作温度能达到40°，如果进行超频那么内存工作温度则更高。
找到“散热”的挑战所在，问题是不是就能迎刃而解？比如CPU的散热，一根铜管压不住热量就上两个铜管。但您有没有想过，机箱内部空间有限，各部件排列相邻，CPU旁边分布内存，它们相邻的又是显卡，这样就会产生新的问题，各部件会相互影响散热，真想要彻底解决散热的问题，就必须从基础的设计入手。
如何能实质性解决设备散热的问题，不妨考虑给机箱设计一个良好的风道。合理完善的机箱风道能够将机箱内几个发热大户(如CPU和显卡)堆积到机箱内的热量迅速排出到机箱外，并将冷空气重新补充进机箱，与外界空气形成对流，大大加强机箱的散热性，保持机箱内电子元件的凉爽工作环境，延长使用寿命，降低硬件故障的发生率和系统的不稳定性。
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