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计算机缩写术语完全介绍

2013年04月15日 ⁄ 综合 ⁄ 共 10440字 ⁄ 字号 评论关闭

在使用计算机的过程中,你可能会碰到各种各样的专业术语,特别是那些英文缩写常让我们不知所云,下面收集了各方面的词组,希望对大家有帮助。

一、港台术语与内地术语之对照
由于港台的计算机发展相对快一些,许多人都去香港或台湾寻找资料,但是港台使用的电脑专业术语与内地不尽相同,你也许曾被这些东西弄得糊里糊涂的。
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港台术语 内地术语
 接口
位元 
讯号 信号
数码 数字
类比 模拟
高阶 高端
低阶 低端
时脉 时钟
频宽 带宽
光碟 光盘
磁碟 磁盘
硬碟 硬盘
程式 程序
绘图 图形
数位 数字
网路 网络
硬体 硬件
软体 软件
介面 接口
母板 主板
主机板 主板
软碟机 软驱
记忆体 内存
绘图卡 显示卡
监视器 显示器
声效卡 音效卡
解析度 分辨率
相容性 兼容性
数据机 调制解调器
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二、英文术语完全介绍
在每组术语中,我按照英文字母的排列顺序来分类。

1CPU
3DNow!
3D no waiting,无须等待的3D处理)
AAM
AMD Analyst MeetingAMD分析家会议)
ABP
Advanced Branch Prediction,高级分支预测)
ACG
Aggressive Clock Gating,主动时钟选择)
AIS
Alternate Instruction Set,交替指令集)
ALAT
advanced load table,高级载入表)
ALU
Arithmetic Logic Unit,算术逻辑单元)
Aluminum
(铝)
AGU
Address Generation Units,地址产成单元)
APC
Advanced Power Control,高级能源控制)
APIC
Advanced rogrammable Interrupt Controller,高级可编程中断控制器)
APS
Alternate Phase Shifting,交替相位跳转)
ASB
Advanced System Buffering,高级系统缓冲)
ATC
Advanced Transfer Cache,高级转移缓存)
ATD
Assembly Technology Development,装配技术发展)
BBUL
Bumpless Build-Up Layer,内建非凹凸层)
BGA
Ball Grid Array,球状网阵排列)
BHT
branch prediction table,分支预测表)
Bops
Billion Operations Per Second10亿操作/秒)
BPU
Branch Processing Unit,分支处理单元)
BP
Brach Pediction,分支预测)
BSP
Boot Strap Processor,启动捆绑处理器)
BTAC
Branch Target Address Calculator,分支目标寻址计算器)
CBGA (Ceramic Ball Grid Array
,陶瓷球状网阵排列)
CDIP (Ceramic Dual-In-Line
,陶瓷双重直线)
Center Processing Unit Utilization
,中央处理器占用率
CFM
cubic feet per minute,立方英尺/秒)
CMT
course-grained multithreading,过程消除多线程)
CMOS
Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)
CMOV
conditional move instruction,条件移动指令)
CISC
Complex Instruction Set Computing,复杂指令集计算机)
CLK
Clock Cycle,时钟周期)
CMP
on-chip multiprocessor,片内多重处理)
CMS
Code Morphing Software,代码变形软件)
co-CPU
cooperative CPU,协处理器)
COB
Cache on board,板上集成缓存,做在CPU卡上的二级缓存,通常是内核的一半速度))
COD
Cache on Die,芯片内核集成缓存)
Copper
(铜)
CPGA
Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列)
CPI
cycles per instruction,周期/指令)
CPLD
Complex Programmable Logic Device,複雜可程式化邏輯元件)
CPU
Center Processing Unit,中央处理器)
CRT
Cooperative Redundant Threads,协同多余线程)
CSP
Chip Scale Package,芯片比例封装) 
CXT
Chooper eXTend,增强形K6-2内核,即K6-3
Data Forwarding
(数据前送)
dB
decibel,分贝)
DCLK
Dot Clock,点时钟)
DCT
DRAM ControllerDRAM控制器)
DDT
Dynamic Deferred Transaction,动态延期处理)
Decode
(指令解码)
DIB
Dual Independent Bus,双重独立总线)
DMT
Dynamic Multithreading Architecture,动态多线程结构)
DP
Dual Processor,双处理器)
DSM
Dedicated Stack Manager,专门堆栈管理)
DSMT
Dynamic Simultaneous Multithreading,动态同步多线程)
DST
Depleted Substrate Transistor,衰竭型底层晶体管)
DTV
Dual Threshold Voltage,双重极限电压)
DUV
Deep Ultra-Violet,纵深紫外光)
EBGA
Enhanced Ball Grid Array,增强形球状网阵排列)
EBL
electron beam lithography,电子束平版印刷)
EC
Embedded Controller,嵌入式控制器)
EDEC
Early Decode,早期解码)
Embedded Chips
(嵌入式)
EPA
edge pin array,边缘针脚阵列)
EPF
Embedded Processor Forum,嵌入式处理器论坛)
EPL
electron projection lithography,电子发射平版印刷)
EPM
Enhanced Power Management,增强形能源管理)
EPIC
explicitly parallel instruction code,并行指令代码)
EUV
Extreme Ultra Violet,紫外光)
EUV
extreme ultraviolet lithography,极端紫外平版印刷)
FADD
Floationg Point Addition,浮点加)
FBGA
Fine-Pitch Ball Grid Array,精细倾斜球状网阵排列)
FBGA
flipchip BGA,轻型芯片BGA
FC-BGA
Flip-Chip Ball Grid Array,反转芯片球形栅格阵列)
FC-PGA
Flip-Chip Pin Grid Array,反转芯片针脚栅格阵列)
FDIV
Floationg Point Divide,浮点除)
FEMMS
Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态
FFT
fast Fourier transform,快速热欧姆转换)
FGM
Fine-Grained Multithreading,高级多线程)
FID
FIDFrequency identify,频率鉴别号码)
FIFO
First Input First Output,先入先出队列)
FISC
Fast Instruction Set Computer,快速指令集计算机)
flip-chip
(芯片反转)
FLOPs
Floating Point Operations Per Second,浮点操作/秒)
FMT
fine-grained multithreading,纯消除多线程)
FMUL
Floationg Point Multiplication,浮点乘)
FPRs
floating-point registers,浮点寄存器)
FPU
Float Point Unit,浮点运算单元)
FSUB
Floationg Point Subtraction,浮点减)
GFD
Gold finger Device,金手指超频设备)
GHC
Global History Counter,通用历史计数器)
GTL
Gunning Transceiver Logic,射电收发逻辑电路)
GVPP
Generic Visual Perception Processor,常规视觉处理器)
HL-PBGA: 
表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装
HTT
Hyper-Threading Technology,超级线程技术)
Hz
hertz,赫兹,频率单位)
IA
Intel Architecture,英特尔架构)
IAA
Intel Application Accelerator,英特尔应用程序加速器)
ICU
Instruction Control Unit,指令控制单元)
ID
identify,鉴别号码)
IDF
Intel Developer Forum,英特尔开发者论坛)
IEU
Integer Execution Units,整数执行单元)
IHS
Integrated Heat Spreader,完整热量扩展)
ILP
Instruction Level Parallelism,指令级平行运算)
IMM: Intel Mobile Module, 
英特尔移动模块
Instructions Cache
,指令缓存
Instruction Coloring
(指令分类)
IOPs
Integer Operations Per Second,整数操作/秒)
IPC
Instructions Per Clock Cycle,指令/时钟周期)
ISA
instruction set architecture,指令集架构)
ISD
inbuilt speed-throttling device,内藏速度控制设备)
ITC
Instruction Trace Cache,指令追踪缓存)
ITRS
International Technology Roadmap for Semiconductors,国际半导体技术发展蓝图)
KNI
Katmai New InstructionsKatmai新指令集,即SSE
Latency
(潜伏期)
LDT
Lightning Data Transport,闪电数据传输总线)
LFU
Legacy Function Unit,传统功能单元)
LGA
land grid array,接点栅格阵列)
LN2
Liquid Nitrogen,液氮)
Local Interconnect
(局域互连)
MAC
multiply-accumulate,累积乘法)
mBGA (Micro Ball Grid Array
,微型球状网阵排列)
nm
namometer,十亿分之一米/毫微米)
MCA
machine check architecture,机器检查体系)
MCU
Micro-Controller Unit,微控制器单元)
MCT
Memory Controller,内存控制器)
MESI
Modified, Exclusive, Shared, Invalid:修改、排除、共享、废弃)
MF
MicroOps Fusion,微指令合并)
mm
micron metric,微米)
MMX
MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集)
MMU
Multimedia Unit,多媒体单元)
MMU
Memory Management Unit,内存管理单元)
MN
model numbers,型号数字)
MFLOPS
Million Floationg Point/Second,每秒百万个浮点操作)
MHz
megahertz,兆赫)
mil
PCB 或晶片佈局的長度單位,1 mil = 千分之一英寸)
MIPS
Million Instruction Per Second,百万条指令/秒)
MOESI
Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid,修改、自有、排除、共享或无效)
MOF
Micro Ops Fusion,微操作熔合)
Mops
Million Operations Per Second,百万次操作/秒)
MP
Multi-Processing,多重处理器架构)
MPF
Micro processor Forum,微处理器论坛)
MPU
Microprocessor Unit,微处理器)
MPS
MultiProcessor Specification,多重处理器规范)
MSRs
Model-Specific Registers,特别模块寄存器)
MSV
Multiprocessor Specification Version,多处理器规范版本)
NAOC
no-account OverClock,无效超频)
NI
NonIntel,非英特尔)
NOP
no operation,非操作指令)
NRE
Non-Recurring Engineering charge,非重複性工程費用)
OBGA
Organic Ball Grid Arral,有机球状网阵排列)
OCPL
Off Center Parting Line,远离中心部分线队列)
OLGA
Organic Land Grid Array,有机平面网阵包装)
OoO
Out of Order,乱序执行)
OPC
Optical Proximity Correction,光学临近修正)
OPGA
Organic Pin Grid Array,有机塑料针型栅格阵列)
OPN
Ordering Part Number,分类零件号码)
PAT
Performance Acceleration Technology,性能加速技术)
PBGA
Plastic Pin Ball Grid Array,塑胶球状网阵排列)
PDIP (Plastic Dual-In-Line
,塑料双重直线)
PDP
Parallel Data Processing,并行数据处理)
PGA
Pin-Grid Array,引脚网格阵列),耗电大
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers
,塑料行间芯片运载)
Post-RISC
(加速RISC,或后RISC
PR
Performance Rate,性能比率)
PIB
Processor In a Box,盒装处理器)
PM
Pseudo-Multithreading,假多线程)
PPGA
Plastic Pin Grid Array,塑胶针状网阵封装)
PQFP
Plastic Quad Flat Package,塑料方块平面封装)
PSN
Processor Serial numbers,处理器序列号)
QFP
Quad Flat Package,方块平面封装)
QSPS
Quick Start Power State,快速启动能源状态)
RAS
Return Address Stack,返回地址堆栈)
RAW
Read after Write,写后读)
REE
Rapid Execution Engine,快速执行引擎)
Register Contention
(抢占寄存器)
Register Pressure
(寄存器不足)
Register Renaming
(寄存器重命名)
Remark
(芯片频率重标识)
Resource contention
(资源冲突)
Retirement
(指令引退)
RISC
Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机)
ROB
Re-Order Buffer,重排序缓冲区)
RSE
register stack engine,寄存器堆栈引擎)
RTL
Register Transfer Level,暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次)
SC242
242-contact slot connector242脚金手指插槽连接器)
SE
Special Embedded,特别嵌入式)
SEC
Single Edge Connector,单边连接器)
SECC
Single Edge Contact Cartridge,单边接触卡盒)
SEPP
Single Edge Processor Package,单边处理器封装)
Shallow-trench isolation
(浅槽隔离)
SIMD
Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流)
SiO2F
Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅)
SMI
System Management Interrupt,系统管理中断)
SMM
System Management Mode,系统管理模式)
SMP
Symmetric Multi-Processing,对称式多重处理架构)
SMT
Simultaneous multithreading,同步多线程)
SOI
Silicon-on-insulator,绝缘体硅片)
SOIC (Plastic Small Outline
,塑料小型)
SONC
System on a chip,系统集成芯片)
SPGA
Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装)
SPEC
System Performance Evaluation Corporation,系统性能评估测试)
SQRT
Square Root Calculations,平方根计算)
SRQ
System Request Queue,系统请求队列)
SSE
Streaming SIMD Extensions,单一指令多数据流扩展)
SFF
Small Form Factor,更小外形格局)
SS
Special Sizing,特殊缩放)
SSP
Slipstream processing,滑流处理)
SST
Special Sizing Techniques,特殊筛分技术)
SSOP (Shrink Plastic Small Outline
,缩短塑料小型)
STC
Space Time Computing,空余时间计算)
Superscalar
(超标量体系结构)
TAP
Test Access Port,测试存取端口)
TBGA
Tie Ball Grid Array,带状球形光栅阵列)
TCP: Tape Carrier Package
(薄膜封装),发热小
TDP
Thermal Design Power,热量设计功率)
Throughput
(吞吐量)
TLB
Translate Look side Buffers,转换旁视缓冲器)
TLP
Thread-Level Parallelism,线程级并行)
TMP
Threaded Multi-Path,线程多通道)
TPI
True Performance Initiative/index,真实性能为先/指标)
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack
,薄型方面平面封装)
Trc
Row Cycle Time,列循环时间)
TrD
Transistor Density,晶体管密度)
TSOP
Thin Small Outline Plastic,薄型小型塑料)
USWC
Uncacheabled Speculative Write Combination,无缓冲随机联合写操作)
VALU
Vector Arithmetic Logic Unit,向量算术逻辑单元)
VFSD
Vertex Frequency Stream Divider,顶点频率流分隔)
VID
VIDVoltage identify,电压鉴别号码)
VLIW
Very Long Instruction Word,超长指令字)
VPU
Vector Permutate Unit,向量排列单元)
VPU
vector processing units,向量处理单元,即处理MMXSSESIMD指令的地方)
VSA
Virtual System Architecture,虚拟系统架构)
VTF
VIA Technical Forum,威盛技术论坛)
XBar
Crossbar,交叉口闩仲载逻辑单元)
XP
Experience,体验)
XP
Extra performance,额外性能)
XP
eXtreme Performance,极速性能)

散热器
TFT
Tiny Fin Technology,微型鳍片技术)

2、主板
3GIO
Third Generation Input/Output,第三代输入输出技术)
ACR
Advanced Communications Riser,高级通讯升级卡)
ADIMM
advanced Dual In-line Memory Modules,高级双重内嵌式内存模块)
AGTL+
Assisted Gunning Transceiver Logic,援助发射接收逻辑电路)
AIMM
AGP Inline Memory ModuleAGP板上内存升级模块)
AMR
AudioModem Riser;音效/调制解调器主机板附加直立插卡)
AHA
Accelerated Hub Architecture,加速中心架构)
AOI
Automatic Optical Inspection,自动光学检验)
APU
Audio Processing Unit,音频处理单元)
ARF
Asynchronous Receive FIFO,异步接收先入先出)
ASF
Alert Standards Forum,警告标准讨论)
ASK IR
Amplitude Shift Keyed Infra-Red,长波形可移动输入红外线)
AT
Advanced Technology,先进技术)
ATX
AT Extend,扩展型AT
BIOS
Basic Input/Output System,基本输入/输出系统)
CNR
Communication and Networking Riser,通讯和网络升级卡)
CSA
Communication Streaming Architecture,通讯流架构)
CSE
Configuration Space Enable,可分配空间)
COAST
Cache-on-a-stick,条状缓存)
DASP
Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor,动态适应预测预处理器)
DB: Device Bay
,设备插架
DMI
Desktop Management Interface,桌面管理接口)
DOT
Dynamic Overclocking Technonlogy,动态超频技术)
DPP
direct print Protocol,直接打印协议
DRCG
Direct Rambus clock generator,直接RAMBUS时钟发生器)
DVMT
Dynamic Video Memory Technology,动态视频内存技术)
E
Economy,经济,或Entry-level,入门级)
EB
Expansion Bus,扩展总线)
EFI
Extensible Firmware Interface,扩展固件接口)
EHCI
Enhanced Host Controller Interface,加强型主机端控制接口)
EISA
Enhanced Industry Standard Architecture,增强形工业标准架构)
EMI
Electromagnetic Interference,电磁干扰)
ESCD
Extended System Configuration Data,可扩展系统配置数据)
ESR
Equivalent Series Resistance,等价系列电阻)
FBC
Frame Buffer Cache,帧缓冲缓存)
FireWire
(火线,即IEEE1394标准)
FlexATX
Flexibility ATX,可扩展性ATX
FSB
Front Side Bus,前端总线)
FWH
Firmware Hub,固件中心)
GB
Garibaldi架构,Garibaldi基于ATX架构,但是也能够使用WTX构架的机箱)
GMCH
Graphics & Memory Controller Hub,图形和内存控制中心)
GPA
Graphics Performance Accelerator,图形性能加速卡)
GPIs
General Purpose Inputs,普通操作输入)
GTL+
Gunning Transceiver Logic,发射接收逻辑电路)
HDIT

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