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日志20130701~0830

2013年10月24日 ⁄ 综合 ⁄ 共 1555字 ⁄ 字号 评论关闭

工作概览
20130701~0719
1、搭建开发环境(VMware/Ubuntu/JDK/SDK/Eclipse)
2、编译并烧写u-boot/Kernel/System,验证开发板的功能
3、在Driver/HAL/JNI/Framework/App等各层添加代码
4、开发板外接按键,集成调试,验证GPIO功能,调通
20130722~0731
1、通过串,在PC和开发板上,调试指纹模块的功能
2、反编译SerialPort.apk,修改其代码,调试串口功能
3、研究android模拟器上和ubuntu下的串口调试方法
4、最终使用交叉的串口线,在开发板上调通指纹模块
20130801~0808
1、通过PL2303USB转串口,在PC上调通NFC模块
2Linux下查看USB设备信息,确认开发板的USB口坏掉
3、在电脑上,调试USBCAN功能,测试验证其功能OK
20130809~0824
1、编写顶灯/边门/座位的Driver/HAL/JNI/Framework代码
2、搭建NDK环境,使用so库文件,编写DEMO应用,并调试
3、完善DEMO,添加自动刷新功能,添加灯的快闪/慢闪功能
4、连上外接电路板和顶灯/红外传感器,集成调试并演示
20130826~0830
1、使用U2clrs自带的Uart2any,在PC上调通雨量传感器
2、用示波器从LIN总线上抓取波形,分析出开发板不通的原因
3、做各种试验,得出在上层无法产生LIN协议所要求的时序
 
工作重难点总结
1
、开发板GPIO调试:
如何通过VMware安装Ubuntu(因为Android源码必须在其下编译)?
如何实现UbuntuWindows之间的文件共享,把Android源码拷进去?
如何在Ubuntu下快速更新编译Android系统所需的软件(GCC/JDK等)?
如何在Ubuntu下按模块编译?如何打包成镜像文件?如何烧写到开发板上?
Driver层如何读写GPIO?如何将它们封装成字符型文件设备,供上层调用?
HAL层如何调用和封装Driver层提供的功能?JNI层如何将C语言转成JAVA
Framework层如何将它封装成ServiceAPP层如何调用封装好的功能?
2、指纹模块/串口调试:
串口协议大概是怎么样的?指纹模块的协议又是怎么样的?
如何反编译APKSerialPort.apk,我们在开发板上用它进行调试)
如何在Android模拟器上使用串口功能?如何在Linux下使用串口功能?
3NFCUSBCAN调试:
NFC协议和CAN协议大概是怎么样的?USB转串口(PL2303)是怎么样的?
Linux下,如何查看USB设备的信息?如何确定USB设备的级联方式等情况?
4、外接电路板/顶灯/红外传感器DEMO演示:
如何使用NDKUbuntuC代码打包成so库,放在Android模拟器下使用?
如何使用独立线程自动刷新顶灯/边门等状态?如何退出应用,就结束线程?
如何屏蔽掉部分按键的功能?如何消除系统原有的GPIO控制对顶灯的影响?
5LIN/雨量传感器调试:
LIN协议是怎么样的?如何用示波器抓取波形?如何确认上层无法实现LIN协议?
 
工作业绩描述
1、调通开发板的GPIO;它可以外接各种开关量,如空满载/发现乘客,顶灯/边门/座位的状态等;
2、调通开发板的指纹模块和串口功能;指纹功能可以用于用户的认证等;串口可以进行各种复杂功能的通信;
3、在PC上调通NFCUSBCAN功能;NFC可以用于支付功能;USBCAN可以采集汽车里各种信息;
4、在开发板上,外接电路板/顶灯/红外传感器等,完成DEMO演示;通过电路板,可以采集到各种外部信号;
5、通过试验得出结论:LIN协议只能在底层(单片机)实现;通过LIN协议,外接雨量传感器

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